6 、操作时不应用力挤压和反复磨擦需粘接的材料，并建议使用固定工具；
8 、大面积粘接时建议用低粘度产品。条件具备的情况下，最好购置真空设备，在真空环境中贴合，以便去除气泡、提高成品率；
半导体与 3D 打印领域拓展 UV 胶应用边界。2026 年半导体封装用 UV 胶市场规模预计达 8.6 亿元，同比增长 16.8%，适配晶圆切割、芯片固定等精密工序；光固化 3D 打印领域，2026 年 UV 胶需求量约 1.8 万吨，市场规模 12.4 亿元，占全球 3D 打印市场 25.3% 份额。以色列团队开发的新型可见光固化 UV 胶，可在 400-650nm 波段 30 秒固化，微波处理脱粘回收率超 90%，且水下粘接强度可通过离子交换增强，为光学设备、可回收电子产品提供新方案。
新能源领域中，固态电池产业化催生 UV 胶新需求。固态电池极片叠片工艺中，为解决等静压导致的边缘塌陷短路问题，需通过 UV 打印工艺在极片间印刷绝缘胶框。这类 UV 胶需具备高抗拉强度、柔韧性及与硫化物电解质的稳定性，目前松井股份已与下游电池厂达成合作，久日新材（全球 UV 胶上游市占率第一）提供核心原材料，德龙激光、联赢激光为配套设备主力供应商，该细分场景正快速放量。
UV 减粘胶作为高端细分新品，2026 年迎来产业化突破，预计 2030 年市场规模超 25 亿元。这类材料具备可控粘性，热固化剥离强度可达 1000gf/25mm，经 UV 辐射后可骤降至 3gf，耐高温 150℃且剥离无残胶。其核心应用于半导体晶圆切割、柔性 OLED 面板临时固定，以及车载激光雷达、摄像头模组的精密定位，目前高端市场被日德品牌占据，产品单价超 800 元 / 千克。
● 固化后即可进行检测以及搬运，节约空间
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